著者

鵜飼 育弘

著者略歴
　1968年 大阪大学卒業、同年 ホシデン(株) 入社
　1979年から主にトップゲート型 a-Si TFT-LCD のR&Dおよび事業化に従事
　1989年 Apple Macintosh potable に世界で初めて10型モノクロ反射型の a-Si TFT-LCD が採用された。
　1994年 世界で初めて民間航空機（ボーイング 777）コックピット用ディスプレイとして TFT-LCD が採用された。スペースシャトルのコックピット用ディスプレイとしても採用された。
　1997年 Du Pont と a-Si TFT と Seによる直接変換型X線ディテクタ（FPD：Flat Panel Detector を開発実用化
　1999年 東京工業大学から工学博士号授与される。同年3月 退職（退職時 開発技術研究所 参与）
　1999年 ソニー(株) 入社 STLCD（ソニーと豊田自動織機の合弁）技術部長として LTPS TFT-LCD の量産立ち上げに従事、世界で初めてガラス基板上に LTPS TFTによるシステム・オン・パネルの量産
　2002年～ モバイルディスプレイ事業本部担当部長及びコーポレートR&Dディスプレイデバイス開発本部 Chief Distinguished Engineer として、技術戦略・技術企画坦当。In-Cell 化技術を学業界に提唱し事業化を推進
　2008年3月：ソニー(株) 退職
　2008年4月～ 現職

構成および内容

第1章　ディスプレイデバイスと応用
1.　液晶ディスプレイと最新バックライト技術
　1.1　ディスプレイ市場の現状と変化
　1.2　バックライト技術
　1.3　著者所見
2.　モアレ低減構造を備えた超高コントラストデュアルセルLCD
　2.1　背景
　2.2　実験
　2.3　結果と考察
　2.4　結論
　2.5　著者所見
　【参考・引用文献】
3.　ハロー効果の定量的評価のための適切な評価画像
　3.1　背景
　3.2　ハローの定量的評価
　3.3　ハローの主観的評価
　3.4　結論
　3.5　著者所見
　【参考・引用文献】
4.　AMOLEDディスプレイ用IGZOおよびLTPSハイブリッドTFT
　4.1　背景
　4.2　実験
　4.3　結論
　4.4　著者所見
　【参考・引用文献】
5.　OLED照明用のロールツーロール製造
　5.1　背景
　5.2　実験
　5.3　OLED照明
　5.4　結論
　5.5　著者所見
　【参考・引用文献】
6.　シリコーンゲルによる極薄ガラスOLED　照明
　6.1　背景
　6.2　実験
　6.3　結論
　6.4　著者所見
　【参考・引用文献】
7.　車載用OLCD
　7.1　背景
　7.2　OLCD構造
　7.3　OLCD技術の他の応用
　7.4　より複雑な曲率を実現するための熱成形
　7.5　まとめ
　7.6　著者所見
　【参考・引用文献】
8.　伸縮性液晶ディスプレイ
　8.1　伸縮性液晶の課題
　8.2　自己組織化デンドリマー液晶ゲルの提案
　8.3　電気光学特性
　8.4　結論
　8.5　著者所見
　【参考・引用文献】

第2章　新規ディスプレイ
1.　第1回XR展
　1.1　XR（VR/AR/MR）技術と製品
　1.2　XR（VR/AR/MR）用ディスプレイ
　1.3　XRの応用
　1.4　HMDやXRコンテンツの課題
　1.5　著者所見
　【参考・引用文献】
2.　3.5umピクセルピッチの位相のみ空間光変調器
　2.1　背景
　2.2　位相のみSLMの原理
　2.3　最先端LCOS技術
　2.4　3.5umピクセルピッチのSLMの開発
　2.5　応用研究
　2.6　まとめ
　2.7　著者所見
　【参考・引用文献】
3.　LCOS用CMOSバックプレーン技術
　3.1　背景
　3.2　微細画素ピッチのLCOSデバイスの特徴
　3.3　微細画素ピッチと高画質のためのCMOSバックプレーン技術
　3.4　高い光安定性のための無機配向膜とVAモード液晶
　3.5　結論
　3.6　著者所見
　【参考・引用文献】
4.　5291-ppi OLEDディスプレイ
　4.1　はじめに
　4.2　背景
　4.3　OLED/OS/Siモノリシック構造とCAAC-IGZO FETの特性
　4.4　画素
　4.5　ドライバー回路
　4.6　結果と考察
　4.7　結論
　4.8　著者所見
　【参考・引用文献】
5.　HoCODAとそのタッチレスインターフェースへの応用
　5.1　背景
　5.2　HoCODAのコンセプトと実験
　5.3　結果と考察
　5.4　画像のぼけを考慮した分析
　5.5　応用
　5.6　結論
　5.7　著者所見
　【参考・引用文献】
6.　空中イメージング
　6.1　背景
　6.2　原理
　6.3　ASKA3Dプレートの商品化
　6.4　ASKA3Dの応用
　6.5　今後の開発動向
　6.6　結論
　6.7　著者所見
　【参考・引用文献】
7.　空中像のぼやけ処理の検討
　7.1　背景
　7.2　実験
　7.3　結果と考察
　7.4　結論
　7.5　著者所見
　【参考・引用文献】
8.　3Dホログラフィックライトフィールドディスプレイ
　8.1　背景
　8.2　原理
　8.3　実験と結果
　8.4　結論
　8.5　著者所見
　【参考・引用文献】
9.　ドライバーの視界改善のための自動車照明技術
　9.1　背景
　9.2　ヘッドライト照明の知覚できないパターン
　9.3　プロジェクションによるドライバーの視力向上
　9.4　実験のセットアップと結果
　9.5　ディスカッション
　9.6　結論
　9.7　著者所見
　【参考・引用文献】
10.　LEDディスプレイとディスプレイロボット
　10.1　(株)シーマのLEDディスプレイ
　10.2　THK(株)
　10.3　著者所見

第3章　センサー
1.　フレキシブルIGZOセンサー
　1.1　背景
　1.2　実験
　1.3　結果
　1.4　ディスカッション
　1.5　結論
　1.6　著者所見
　【参考・引用文献】
2.　ボディセンサーネットワーク
　2.1　背景
　2.2　本質的に伸縮性のある電子材料およびデバイス
　2.3　結論
　2.4　著者所見
　【参考・引用文献】
3.　最新CMOSイメージセンサー
　3.1　インテリジェントビジョンセンサー
　3.2　Time of Flight方式の測距センサー
　3.3　LiDAR向け積層型SPAD距離センサー
　3.4　積層型イベントベースビジョンセンサー
　3.5　グローバルシャッター機能搭載大型CMOSイメージセンサー
　3.6　UV波長対応グローバルシャッター機能搭載CMOSイメージセンサー
　3.7　2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー
4.　8K有機CMOSセンサー
　4.1　有機CMOSイメージセンサー
　4.2　8K有機CMOSイメージセンサー
　4.3　今後の展開
　4.4　競合技術
　4.5　著者所見

第4章　製造装置
1.　マイクロLEDディスプレイ製造トータルソリューション
　1.1　背景
　1.2　Mass Transfer ①：Pick & Place
　1.3　Mass Transfer ②：Laser Transfer & Carrier Bonding
　1.4　次世代リペア(開発中)
　1.5　著者所見
2.　マイクロLED　製造用レーザー装置
　2.1　博隆精密股份有限公司 Bolite Co.Ltd 概要と固有技術
　2.2　ミニLED/マイクロLED 主要技術と課題
　2.3　Bolite Co. LtdのマイクロLED製造技術
　2.4　Boliteレーザーダイシングソリューションの利点
　2.5　著者所見
3.　UV固体レーザラインビームによるLTPS
　3.1　レーザーアニールとは
　3.2　INNOVAVENT UV SLA によるa-Si Processing
　3.3　UV固体レーザラインビームによるLTPSアニールプロセス
　3.4　UV-SLAの利点
　3.5　VOLCANO®ラインビームレーザーシステム
　3.6　生産性およびコスト比較
　3.7　著者所見
4.　UV固体レーザーリフトオフ（LLO）
　4.1　レーザーリフトオフ(LLO)
　4.2　固体UVラインビームによるLLO(レーザーリフトオフ)
　4.3　INNOVAVENT VOLCANO UV システム
　4.4　DPSS（Diode Pumped Solid State）UV laser vs Excimer laser（Optopiaによる）
　4.5　著者所見
5.　FPD用露光装置
　5.1　マスクレス露光装置1(MX-1000シリーズ)
　5.2　デスクトップマスクアライナー　DA-1000(新製品)
　5.3　両面同時用ロール・ツ・ロール露光装置（RA-6141B）
　5.4　著者所見
6.　成膜装置
　6.1　反射防止膜（AR膜）と防汚膜（AFP膜）一体成膜装置
　6.2　AR成膜ロータリーカソードスパッタ
　6.3　AFP膜ノズル型リニアソースによる防汚膜
　6.4　大気-真空連続搬送 R to R 成膜装置
　6.5　著者所見
7.　フィルム延伸機
　7.1　同時二軸延伸装置
　7.2　5G用基板部材に適したLCP成膜技術の構築
　7.3　BOPE逐次二軸延伸による『減容化』と『モノマテリアル化』
　7.4　著者所見
8.　真空貼り合わせ装置
　8.1　真空貼り合わせ装置
　8.2　S型曲面大型曲面JOYO真空貼り合せ装置
　8.3　12inchウェハ対応 真空貼合装置
　8.4　フレキシブルフィルム真空貼り合わせ装置
　8.5　ラミネートからレーザーカットの新提案
　8.6　著者所見
9.　第2回 AI人工知能展
　9.1　AI・人工知能とは
　9.2　人工知能に含まれる分析技術
　9.3　成果・事例
　9.4　ギリア(株)
　9.5　著者所感

第5章　部品材料
1.　可溶性OLED材料開発
　1.1　背景
　1.2　ポリマーOLEDの最新性能
　1.3　ポリマーOLEDの基本的な材料設計
　1.4　効率と寿命
　1.5　色とスペクトル
　1.6　インクジェット印刷（IJP）デバイス性能
　1.7　まとめ　1.8　著者所見
　【参考・引用文献】
2.　マイクロLED向け材料開発
　2.1　マイクロLEDディスプレイについて
　2.2　マイクロLEDディスプレイの構造例と東レ材料
　2.3　マイクロLED製造プロセスと材料
　2.4　著者所見
3.　高機能フィルム
　3.1　高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス®」
　3.2　耐屈曲性PETフィルム（開発品）
　3.3　透明導電性フィルム　コスモクリスタ
　3.4　著者所見
　【参考・引用文献】
4.　機能性粘･接着剤
　4.1　エレクトロニクス分野の技術動向と東亞合成への要求
　4.2　回路基板向け機能性接着剤･コーティング剤
　4.3　生産性向上に貢献する接着剤の紹介
　4.4　著者所見

第6章　市場動向
1.　ディスプレイ将来展望
　1.1　シャープディスプレイテクノロジー（SDTC）の戦略
　1.2　ベース技術戦略
　1.3　アプリケーション毎に最適な技術を提案する
　1.4　ディスプレイ開発戦略
　1.5　新規事業戦略（ノンディスプレイ等）
　1.6　工場アロケーション
　1.7　著者見解
2.　FPD市場における中国の影響と技術動向
　2.1　中国とインドにおけるFPD市場動向
　2.2　テクノロジーおよびその他のトピックス
　2.3　調査結果とFPD業界指標
　2.4　著者所見

おわりに
謝辞