【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる

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【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる

株式会社エヌ・ティー・エス

〜IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向〜

発刊日 2017/07/01

言語日本語

体裁A4/60ページ

ライセンス/価格60ページ

0000016408

A4版	44,000 円（税込）

※販売価格欄に記載されている金額は「書籍版」または「PDF版（CD-R）」単独での価格です。
※書籍版＋PDF版セット購入の場合　販売価格：66,000円（税抜価格 60,000円）

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レポート概要

技術開発者、関連材料の開発者、エンジニア等の明日を担う第一線ビジネスマンに捧ぐ報告書！！

レポート詳細

著者略歴

山本　隆浩（Takahiro　Yamamoto）
半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表

1987年　三重大学工学部工業化学科卒業
日系大手電機メーカにて半導体のパッケージング技術の開発
外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング
2005年　個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート　
2016年　9社とコンサルタント契約　

1　FO-WLP 市場の動向
1-1. 世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone
1-2. FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）とは何か
　（1） FO-WLP とは
　（2） FO-WLP 市場はこれから30％成長する
　（3）各企業のFO-WLP 技術のロードマップ
　（4） FO-WLP のコストの優位性
1-3. Apple「A10」，量産前の業界内部の様々な声
1-4. iPhone 7 量産前のFO-WLP の開発状況
　（1） Infineon「eWLB」について
　（2） TSMC のInFO へ
　（3）イビデンの事業の進め方
　（4） InFO 以外のサプライチェーン
1-5. FO-WLP のTSMC 市場拡大
1-6. 種々の用途のFO-WLP
　（1） Chip Last のFO-WLP
　（2） FO-WLP 市場は2 方向へ
1-7. Samsung，FO-WLP に本気か
1-8. TSMC の競合の状況
　（1）現時点のFO-WLP 開発・採用状況
　（2） FO-WLP 装置売り上げの恩恵
　（3）姿勢に変化を見せ始めたFO-WLP 競合
　（4）将来の競合のFO-WLP 開発・採用状況
1-9. TSMC「A10」を採用，競合は静観
1-10. FO-WLP を2016 年内量産へ，ASE がTSMC に続く
　（1） Qualcomm とHisense を年内量産
　（2） ASE，SPIL 持ち株会社設立
　（3） ASE，TSMC よりコスト低い
1-11. TSMC，次世代半導体に向け1.8 兆円で新工場計画
1-12. TSMC（InFO）の競争優位性
　（1） InFO のメリット
　（2） FO-WLP 市場でTSMC の競争優位性について
1-13. TSMC（InFO），その他FO-WLP の活況
　（1） FO-WLP の強み
　（2）スマートフォンやADAS で採用拡大
　（3）量産実績で先行するTSMC
　（4） Qualcomm CODEC を受注したASE
　（5）先駆けのFO-WLP，Infineon
　（6）ポストFO-WLP 技術の動向
1-14. FO-WLP と日本メーカー
　（1） FO-WLP でビジネスチャンスを
　（2） PLP へのアプローチ
　（3）日本の車載用マイコンメーカーとFO-WLP
　（4）日本の今後のプランについて
1-15. 半導体パッケージ業界の影響
　（1）装置・材料業界に新たな事業機会
　（2） TSMC からの影響
1-16. TSMC を中心とする業界の展望
1-17. iPhone A シリーズをIntel は製造するか
　（1） Intel とARM の提携
　（2） FO-WLP の可能性
1-18. Applied Materials とA*STAR がFO-WLP 開発
　（1）共同研究を5 年間延長
　（2）共同R&D センターでFO-WLP の対応を目指す
1-19. 半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化（日立化成）
　（1）新オープン・ラボの稼働
　（2）パッケージングソリューションセンタの機能強化
1-20. Deca Technologies とASE の共同開発
　（1） ASE からDeca Technologies への投資
　（2）技術的メリット

2　FO-WLP 技術の動向
2-1. FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）の技術概要
　（1） FO-WLP の技術概要
　（2） PoP からFO-WLP へ
2-2. InFO（Integrated Fan Out）の技術概要
2-3. eWLB（embedded Wafer Level Ball Grid Array）の技術概要
　（1） eWLB とは何か
　（2） eWLB の特長
　（3）アプリケーション
　（4）次世代eWLB
2-4. MCeP（Molded Core embeded Package）の技術概要
　（1） MCeP の構造
　（2） MCeP の活用
2-5. PLP（Panel Level Package）の技術概要
2-6. 3D，2.5D から2.1D へ
　（1） 3D-IC から2.5D-IC へ
　（2） FO-WLP は2.1D-IC を実現
2-7. パッケージ技術の新局面
　（1）パッケージ技術の転換期
　（2）パッケージの基板レス・低背化を実現
　（3） FO-WLP はまったく別タイプのパッケージ技術
2-8. iPhone 7 の「A10」
　（1） FinFET プロセスに移行したA10
　（2） A10 を搭載する優れたパッケージ技術
　（3） SoC のコストはそのままで
2-9. iPhone の「A11」
　（1）解明されないA11 の製造プロセス
　（2） A11 で16FFC
2-10. iPhone7 の分解
　（1） A10 は超薄型
　（2） iPhone7 はIntel モデムを搭載
2-11. TSMC が進める半導体パッケージ技術
　（1） LIPINCON 技術
　（2）実験条件と結果
2-12. FO-WLP 採用の技術的意義
　（1）薄型化の代わりのための変更点
　（2）動作電圧を下げる
　（3）放熱を下げる
2-13. FO-WLP 向けのダイシングソー（ディスコ）
　（1） FO-WLP 向けダイシングソー「DFD6310」
　（2）大型パッケージ基板に対応
　（3）実機展示からその方向性へ
2-14. FO-WLP の装置メーカー
　（1）アピックヤマダの概要
　（2）キャノンの概要
　（3）日本電気硝子の概要
　（4）アルバックの概要
2-15. FO-WLP のシステム設計メーカー
　（1）ケイデンスの概要
　（2）メンター・グラフィックスの概要

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